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平焊
平焊的簡介：1G就是平焊
焊接特點：
1. 熔焊金屬主要依靠自重向熔池過度。
2. 熔池形狀和熔池金屬容易保持、控制。
3. 焊接同樣板厚的金屬，平焊位置的焊接電流比其他焊接位置的電流大，生產效率高。
4. 熔渣和熔池容易出現混攪現象，特別是焊接平角焊縫時，熔渣容易超前而形成夾渣。
*酸性焊條熔渣與熔池不易分清；堿性焊條兩者比較清楚；
5. 焊接參數和操作不當時，易形成焊瘤、咬邊、焊接變形等缺陷。
6. 單面焊背面自由成型時，第一道焊縫容易產生焊透程序不均、背面成型不良等形象。
焊接要點：
1. 根據板厚可以選用直徑較大的焊條和較大的焊接電流焊接。
2. 焊接時焊條與焊件成60~80°夾角，控制好熔渣和液態金屬分離，防止熔渣出現超前現象。
3. 當板厚≤6mm時，對接平焊一般開Ⅰ型坡口，正面焊縫宜采用φ3.2~4的焊條短弧焊接，熔深可達板厚的2/3 ；背面封底前，可以不清根（重要結構除外），但熔渣要清理干凈，電流可以大些。
4. 對接平焊若有熔渣和熔池金屬混合不清現象時，可將電弧拉長、焊條前傾，并做向熔池后方推送熔渣的動作，防止夾渣產生。
5. 焊接水平傾斜焊縫時，宜采用上坡焊，防止夾渣和熔池向前方移動，避免夾渣。
6. 采用多層多道焊時，應注意選好焊道數和焊接順序，每層不宜超過4~5mm。
7. T型、角接、搭接的平角焊接接頭，若兩板厚度不同，應調整焊條角度將電弧偏向厚板一邊，使兩板受熱均勻。
8. 正確選用運條方法
（1）焊厚≤6mm時，Ⅰ型坡口對接平焊，采用雙面焊時，正面焊縫采用直線型運條，稍慢；背面焊縫也采用直線型運條，焊接電流稍大些，速度快些。
（2）板厚≤6mm，開其他形式的坡口時，可采用多層焊或多層多道焊，第一層打底焊宜采用小電流焊條，小規范電流、直線型運條或鋸齒形運條焊接。填充層焊接時，可選用較大直徑的焊條和較大焊接電流的短弧焊。
（3）T型接頭平角焊的焊腳尺寸＜6mm時，可選用單層焊，用直線型、斜環形或鋸齒形運條方法；焊腳尺寸較大時，宜采用多層焊或多層多道焊，打底焊采用直線型運條方法，填充層可選用斜鋸齒形、斜環形運條。
（4）多層多道焊一般宜選用直線型運條方法焊接。
橫焊的簡介：2G就是橫焊
焊接特點：
1. 熔化金屬因自重易下墜于坡口上，造成上側產生咬邊缺陷，下側形成淚滴型焊瘤或未焊透缺陷。
2. 熔化金屬與熔渣易分離，略似立焊。
焊接要點：
1. 對接橫焊開坡口一般為V型或K型，板厚3~4mm的對接接頭可用Ⅰ型坡口雙面焊。
2. 選用小直徑焊條，焊接電流較平焊時小些，短弧操作，能較好的控制熔化金屬流淌。
3. 厚板焊接時，除打底焊縫外，宜采用多層多道焊。
4. 多層多道焊時，要特別注意控制焊道間的重疊距離。每道疊焊，應在前一道焊縫的1/3處開始施焊，以防止產生凹凸不平。
5. 根據具體情況，保持適當的焊條角度，焊接速度應稍塊且均勻。
6. 采用正確的運條方法。
Ⅰ型對接橫焊時，正面焊縫采用往復直線運條方法較好；稍厚件宜選用直線型或小斜環形運條，背面用直線型運條，焊接電流可適當加大。
采用其他坡口對接橫焊，間隙較小時，打底焊可采用直線運條；間隙較大時，打底層采用往復直線型運條，其他各層當多層焊時，可采用斜環形運條，多層多道焊時，應采用直線型運條。
立焊
立焊的簡介：3G就是立焊
焊接特點：
1. 熔池金屬與熔渣因自重下墜，容易分離。
2. 熔池溫度過高時，熔池金屬易下淌形成焊瘤、咬邊、夾渣等缺陷，焊縫不平整。
3. T型接頭焊縫根部容易形成未焊透。
4. 熔透程度容易掌握。
5. 焊接生產率較平焊低。
焊接要點：
1. 保持正確的焊條角度；
2. 生產中常用的是向上立焊，向下立焊要用專用焊條才能保證焊縫質量。向上立焊時焊接電流比平焊時小10~15%，且應選用較小的焊條直徑（＜φ4mm）
3. 采用短弧施焊，縮短熔滴過渡到熔池的距離。
4. 采用正確的運條方法。
T型坡口對接（常用于薄板）向上立焊時，常用直線型、鋸齒形、月牙形運條法施焊，最大弧長不大于6mm。
開其他形式坡口對接立焊時，第一層焊縫常采用斷焊、擺幅不大的月牙型、三角形運條焊接。其后各層可用月牙形或鋸齒形運條方法。
T型接頭立焊時，焊條應在焊縫兩側及頂角有適當的停留時間，焊條擺動幅度應不大于焊縫寬度，運條操作與其他坡口形式的立焊相似。
焊接蓋面層時，焊縫表面形狀決定于運條方法。焊縫表面要求稍高的可以選用月牙形運條；表面平整的可采用鋸齒形運條（中間凹形與停頓時間有關）。
仰焊
仰焊的簡介：4G就是仰焊
焊接特點：
1. 熔化金屬因重力作用而下墜，熔池形狀和大小不宜控制。
2. 運條困難，焊件表面不宜焊的平整。
3. 易出現夾渣、未焊透、焊瘤及焊縫成型不良等缺陷。
4. 融化的焊縫金屬飛濺擴散，容易造成燙傷事故。
5. 仰焊比其他位置焊效率都低。
焊接要點：
1. 對接焊縫仰焊，當焊件厚度≤4mm時，采用Ⅰ型坡口，選用φ3.2mm的焊條，焊接電流要適中；焊接厚度≥5mm時，應采用多層多道焊。
2. T型接頭焊縫仰焊，當焊腳小于8mm時，應采用單層焊，焊腳大于8mm時采用多層多道焊。
3. 根據具體情況，采用正確的運條方法：
焊腳尺寸較小時，采用直線型或直線往復型運條，單層焊接完成；焊腳尺寸較大時，可采用多層焊或多層多道焊運條，第一層應采用直線型運條，其余各層可選用斜三角型或斜環型運條方法。
無論采取那一種運條方法，每一次向熔池過度的焊縫金屬均不宜過多。
管道水平固定口就是5G位置、管道45°斜焊口就是6G位置
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